2018年02月07日，工信智創副總經理劉偉在北京工信智創總部接待了意法半導體（ST）中國MCU事業部市場及應用總監曹錦東一行，雙方就“芯火杯”智能大賽、集成電路產業合作、聯合產品設計、雙創孵化以及人才培育等方面達成多項重要共識，工信智創平臺相關企業、“芯火杯”智能大賽組委會代表等參與會談。

首先，劉偉代表工信智創熱烈歡迎曹總來訪，并期待雙方加強聯系并建立緊密合作。針對“芯火杯”智能大賽、工信智創平臺及雙創孵化機制等主要議題，劉偉與工信智創相關團隊代表進行了詳細介紹。

“芯火杯”智能大賽是在工業和信息化部的指導下，由工信智創承辦的全國性創新創業大賽。首屆“芯火杯”于2017年12月20日正式啟動，大賽將秉承“政府引導、公益支持、市場機制”的原則，搭建智能硬件產業創新創業平臺，培養創新人才，結合地方資源，完善公共服務，引導產業集聚發展，建立健全智能硬件產品生態體系，提升產業鏈協同和公共服務能力，助力電子信息產業供給側結構性改革。大賽全國總決賽計劃2018年8月舉行，屆時優秀團隊將競逐1000萬元的總獎金和相關扶持政策。目前，大賽的產業伙伴包括聯發科、高通、SAP、展訊和思科等，產業伙伴將主要在團隊培訓、芯片供應、云平臺等方面提供支持和保障。

作為國家軟件與集成電路公共服務平臺，劉偉介紹了公司與工信部軟件與集成電路促進中心（CSIP）的戰略合作，從產業資源的整合貫通、雙創孵化機制與創新等領域，服務政策落地與產業生態。同時，工信智創與天津ICC等科研院所以及國家集成電路人才培育計劃相關高校等合作，富有成效地開展了集成電路專業人才產學研用結合的聯合培養，為企業與地方持續輸送專才與全才。

美信凌科CEO馮濤代表工信智創平臺企業，以海綿城市、智慧農業、智慧城市等實際項目為例，介紹了工信智創平臺企業與集成電路行業上下游進行的高效合作，并表示后續根據市場需求牽引，雙方設計研發部門可以開展產品聯合設計，以滿足更多細分領域和垂直應用的需要。

對于工信智創的有關介紹和合作展望，ST中國曹總表示高度贊賞并積極回應。作為低功耗MCU產品市場絕對領先者，ST中國對“芯火杯”這類國際化智能領域的創新創業大賽非常支持，從專題賽命題、MCU產品以及賽事培訓等出發，均可整合內部優勢資源，提供具備行業競爭力的支持保障。此外，ST中國一貫高度重視集成電路產業的雙創孵化和人才培養，雙方在相關領域合作潛力巨大，應抓住行業快速發展機遇，優勢互補、協同創新，盡快搭建長效化合作機制，落實相關議題。

雙方一致同意，根據此次會談的共識與溝通，后續盡快啟動針對智能大賽資源支持、人才培訓、產品聯合設計、行業扶持及雙創孵化等專題的事務磋商，爭取早日將雙方的重要合作實質落地并全面深化。